**Santiago, Chile – 21 de julio de 2025** – En un esfuerzo por transformar la industria del empaque del salmón chileno, una alianza innovadora entre CMPC (empresa forestal), el Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT), el Cambridge Innovation Center (CIC) y la compañía salmonera Multi X ha sido anunciada. Este esfuerzo busca impulsar diseños de empaque sostenibles y disruptivos que mejoren la experiencia de consumo en el principal mercado de exportación, Estados Unidos, donde se ha registrado un notable aumento en la demanda del salmón chileno.
De acuerdo con el Servicio Nacional de Aduanas, los datos del primer semestre de 2025 revelan que Estados Unidos se ha consolidado como el mayor destino del salmón chileno, recibiendo más de 118 mil toneladas del producto. Este crecimiento en las exportaciones, que totalizó más de 382 mil toneladas a nivel global, destaca la importancia estratégica del mercado estadounidense para la industria salmonera en Chile, superando a países como Brasil y Japón.
Con la creciente evolución de las tendencias de consumo y el auge del comercio electrónico y las tiendas gourmet, CMPC ha detectado una necesidad esencial: repensar la manera en que el salmón llega al consumidor final. En este contexto, la empresa ha puesto en marcha la segunda versión de su Concurso de Innovación en Packaging en EE.UU., invitando a creativos, diseñadores y emprendedores a desarrollar soluciones de empaque utilizando cartón producido por CMPC. La colaboración con el MIT y el CIC se centra en fomentar la innovación y el diseño, crucial para destacar en canales de venta estratégicos.
El concurso, respaldado por ProChile y el Instituto Técnico del Salmón (Intesal), busca propuestas que no solo sean funcionales, sino que también respeten el medio ambiente, combinando diseño y sustentabilidad. Esto es fundamental para mejorar la percepción del salmón chileno en los segmentos de comercio electrónico y retail, a fin de apuntalar su posicionamiento en EE.UU. en un mercado altamente competitivo.
Las postulaciones estarán abiertas hasta el 17 de noviembre, y un jurado interdisciplinario evaluará los proyectos presentados. La premiación se celebrará el 8 de diciembre, donde el equipo ganador tendrá la oportunidad de viajar a Chile para conocer de cerca los procesos de producción de packaging, así como explorar futuras colaboraciones con CMPC. Esta iniciativa no solo brinda visibilidad a los diseñadores, sino que también permite un intercambio cultural enriquecedor y estratégico para la industria.
